中芯国际临港项目是在国家“十四五”规划及上海临港新片区建设战略背景下投资建设的核心项目，由中芯国际与上海临港新片区管委会合作建设，采用Twin Fab模式，将成为上海首个超大逻辑芯片代工生产厂房。项目位于上海临港新片区集成电路产业园，一期工程总建筑面积65万平方米，规划总投资约88.7亿美元，建成后将具备月产10万片12英寸晶圆的先进制程能力，覆盖14纳米及以下逻辑芯片、特色工艺芯片等高端半导体产品。